（官网截图）
半导体产业经过数年的迅猛发展，诞生了数个行业巨头，在资本市场的高关注下，也诱发了企业的上市潮。绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）成立于2018年3月，在今年11月也成功过会，将成为科创板一员。
自公司成立到上市也就四年有余，可谓神速。据悉，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，目前还未实现盈利，其业务独立性也备受质疑。
多财务指标连年为“负” 何时转“正”成焦点
身处半导体这一朝阳产业链上，发行人的营业收入快速增长，却也出现了增收不增利的情形。
2019-2021年，公司实现营业收入26,976.93万元、73,915.55万元、202,393.65万元，同期净利润分别为-79,030.36万元、-143,435.58万元及-139,504.41万元。公司认为,生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，以及研发投入不断增大所致。
随着规模效应的显现，中芯集成的毛利率有所改善，报告期内分别为-179.96%、-94.02%及-16.40%，但仍未转正，同时还带来了应收账款、存货规模的增长。
报告期内，公司应收账款的账面余额分别为8,892.23万元、12,955.87万元及20,860.17万元，呈逐年增长态势，若相关客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
在剔除房地产开发成本后，各期末存货账面余额分别为20,724.74万元、70,856.94万元及108,220.97万元，占各期营业收入的比例分别为76.82%、95.86%、53.47%。如此高比例的存货价值占比，可能存在涉税风险，而且，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价增加的风险。
此外，高存货也带来了跌价损失的风险。报告期各期末，公司计提的存货跌价准备分别为9,173.48万元、30,218.80万元及26,107.42万元。发行人表示，各期的存货周转率也在下滑，未来如果不能及时补充因业务扩张而引致的资金需求，较大的存货规模和持续降低的存货周转速度将会影响公司整体的资金营运效率。
相较而言，公司的资金运营效率也确实令人担忧，报告期内其加权净资产收益率分别为-26.79%、-46.21%、-25.55%，也是始终未见转正。发行人预计公司在2026年会实现盈利，但这也只是一种预期，能否实现这一愿景未来要面对的变数还是蛮多的。
深度绑定“中芯系” 专利许可收入占三成
中芯集成所处的晶圆代工行业属于技术密集型行业，公司有约9成的收入来自晶圆代工，短短数年就成为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，或与公司大股东有着千丝万缕的联系。
报告期内，公司对前五大客户的销售额占营业收入的比重分别为69.55%、83.33%、74.54%，构成了较高依赖，但招股书中并未载明具体是哪些客户，令人瞎想。此外，公司第二大客户中芯国际（持有公司股份19.57%）为公司提供多项专利许可，为公司增加了新的创收途径。
据招股书资料，中芯集成分别于2018年3月21日、2021年3月21日与中芯国际上海、中芯国际北京、中芯国际天津签署了《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》，对方授权许可该公司使用微机电及功率器件(MEMS & MOSFET & IGBT) 相关的573项专利及31项非专利技术从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务，许可期限长期有效。
据了解，相关知识产权涉及的公司第一代产品的销售额占主营业务收入的29.60%，若未来这些知识产权许可终止显然或将会对公司业绩产生重大影响。
回归中芯集成的股权结构来看，公司第一大股东越城基金持股比例为22.7%，第二大股东中芯国际持股19.57%，表面上看公司无控股股东和实际控制人。但据天眼查，越城基金是私募股权投资基金，其普通合伙人中芯科技是中芯国际参股的公司，后者持股比例为30%。
不仅高度持股发行人，公司大部分高级管理人员也来自中芯国际或其下属企业。针对这一情况，公司表示，这些高级管理人员均已解除与中芯国际或其下属企业的劳动合同，且中芯国际无法决定中芯集成的管理层构成。
从业务发展到管理层搭建均有中芯国际的影子，可以说，中芯集成也算是“中芯系”企业。报告期内，双方发生有多次关联交易，涉及关键管理人员薪酬、采购原材料、甚至关联存款等方面。基于双方的利益基础，投资者也不得不警惕两者是否存在业务捆绑、利益输送等情况。
产业临下行压力 营收转正难度大
半导体产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，叠加国产替代的持续推进，晶圆代工厂在这场产业快速发展的浪潮中享受到了较大的成长红利。但与其他产业规模激增后的“后遗症”相似，部分应用领域产能过剩的问题也随之而来。
发行人产品主要对标下游消费领域，而消费类半导体元器件的订单正在经历“大幅度的向下修正”，并且程度在不断加深。伴随着近几年晶圆新建产能的陆续释放，市场竞争将更加激烈。
Jefferies Group警告，芯片供应链库存还在持续增加，但终端需求却背道而驰，持续下滑，2022年下半年或2023年初芯片可能会泛滥。
而受行业特性所限，晶圆代工行业对原材料和设备有较高要求，部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少。未来，如果公司的重要原材料或者核心设备发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备的出口，且公司未能及时形成有效的替代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
当前，需求下滑、原材料价格上涨的双重压力已经开始困扰发行人，已见好转的毛利率或将旋即恶化。尤其是在半导体产业已经步入下行周期中，中芯集成在产业上行周期尚不能盈利，未来扭亏为盈的难度预计会更大。
